检测项目
1.接触电阻测试：测量值≤50μΩ（DC100A恒流法）
2.表面硬度检测：银合金触点HV≥80（显微维氏硬度计）
3.温升试验：额定电流下温升≤65K（热电偶法）
4.镀层厚度测定：银镀层≥8μm（X射线荧光光谱法）
5.机械寿命测试：≥10,000次插拔（负载电流1.1倍额定值）
检测范围
1.高压断路器用银镍合金静触头
2.低压接触器铜基复合镀银触头
3.真空灭弧室铬铜合金触头
4.隔离开关镀锡铜质触头
5.轨道交通设备银氧化锡触头
检测方法
1.ASTMB667-2015接触电阻四线制测量法
2.ISO6507-1:2018金属材料维氏硬度试验
3.GB/T5584.2-2020低压开关设备温升试验规范
4.IEC60413:2016电触头材料物理性能测试通则
5.GB/T11022-2020高压开关设备通用技术要求
检测设备
1.Agilent34420A微欧计（分辨率0.01μΩ）
2.Wilson402MVD显微硬度计（载荷10-1000g）
3.FLIRT660红外热像仪（热灵敏度0.03℃）
4.FischerXDALX射线测厚仪（精度0.05μm）
5.Chroma63200A大电流发生器（输出0-5000A）
6.Instron5985万能试验机（载荷范围50kN）
7.OlympusDSX1000数码显微镜（500倍放大）
8.HIOKILR8101毫欧表（基本精度0.05%）
9.KikusuiPCR-WE交流电源模拟器（频率15-1000Hz）
10.ThermoScientificARLQUANT'XEDXRF光谱仪