金基合金检测

检测项目

1.成分分析：测定Au（≥99.6%）、Ag（0.1-0.5%）、Cu（≤0.05%）等主量元素及杂质元素含量

2.密度测试：采用阿基米德法测定材料密度（18.5-19.3g/cm）

3.维氏硬度：载荷500gf下测定HV值（120-180HV）

4.抗拉强度：通过万能试验机测量断裂强度（≥300MPa）

5.金相组织：观察晶粒度（ASTME112标准）及相分布状态

6.热膨胀系数：温度范围20-300℃下的线性膨胀率（14.210⁻⁶/℃）

检测范围

1.电子元件用金基焊料（Au80Sn20/Au88Ge12）

2.牙科修复用铸造合金（Ⅲ型/Ⅳ型金基合金）

3.精密仪器轴承镀层（厚度0.5-10μm）

4.高温钎焊材料（Au-Ni/Cu系合金）

5.核工业用包壳材料（Au-Pt-Rh三元合金）

6.珠宝饰品用K金材料（14K/18K/22K系列）

检测方法

1.成分测定：GB/T15072《贵金属合金化学分析方法》系列标准

2.力学性能：ASTME8/E18金属材料拉伸试验标准

3.显微硬度：ISO6507-1维氏硬度试验国际标准

4.热分析：GB/T19466《塑料差示扫描量热法》扩展应用

5.无损检测：ISO3497金属覆盖层厚度测量-X射线光谱法

6.腐蚀测试：ASTMG5电化学极化曲线法

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（型号XRF-2000）：元素定量分析（检出限0.01%）

2.扫描电子显微镜（HitachiSU5000）：微观形貌观察及EDS成分测绘

3.万能材料试验机（Instron5985）：最大载荷50kN的拉伸/压缩测试

4.显微硬度计（WilsonVH3300）：自动转塔式维氏/努氏硬度测量

5.热膨胀仪（NetzschDIL402C）：-150℃~1600℃膨胀系数测定

6.金相制样系统（StruersTegramin-30）：自动磨抛与电解腐蚀处理

7.ICP-MS质谱仪（PerkinElmerNexION350D）：痕量元素ppb级检测

8.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：热扩散率与比热容同步测量

9.X射线衍射仪（BrukerD8ADVANCE）：物相结构定性定量分析

10.电化学工作站（GamryReference600+）：极化曲线与阻抗谱测试