检测项目
1. 熔点测定：采用差示扫描量热法（DSC），测量范围50-350℃，精度±0.5℃
2. 化学成分分析：ICP-OES法测定Sn/Pb/Bi/Cd/Sb等元素含量，检出限0.001%
3. 密度测试：阿基米德法测量，分辨率0.001 g/cm³
4. 拉伸强度测试：万能试验机测定抗拉强度（10-50MPa）
5. 维氏硬度测试：载荷0.3-1kgf，测量范围5-50HV
检测范围
1. Sn-Pb系焊料（Sn60Pb40/Sn63Pb37）
2. Bi基低温合金（Bi58Sn42/Wood合金）
3. Pb-Sb轴承合金（PbSb15-1.75）
4. Cd基保险丝材料（Cd98Ag1Cu1）
5. Ga基液态金属（Ga62In25Sn13）
检测方法
1. ASTM E928-19 差示扫描量热法测定熔点
2. ISO 11357-3:2018 塑料-差示扫描量热法(DSC)第3部分
3. GB/T 1425-2021 金属材料熔点测定方法
4. GB/T 4336-2016 碳素钢和中低合金钢火花源原子发射光谱分析法
5. ASTM B962-17 金属粉末表观密度标准测试方法
检测设备
1. PerkinElmer DSC 8500：温度范围-170℃~750℃，氮气保护下进行熔点测试
2. Thermo Scientific iCAP PRO XP：等离子体发射光谱仪，可同时分析20种元素
3. Mettler Toledo XS205DU：微量天平（0.01mg精度）配合密度测定套件
4. Instron 3369万能试验机：载荷范围0-50kN，配备高温环境箱
5. Wilson Wolpert 432SVD：全自动显微硬度计，带25倍物镜及CCD成像系统
6. Netzsch DIL 402 Expedis Classic：热膨胀系数测试仪（RT~500℃）
7. Bruker D8 ADVANCE：X射线衍射仪（Cu靶, λ=1.5406Å）
8. Hitachi TM4000Plus：台式扫描电镜（15kV加速电压）
9. Elcometer 456：涂层测厚仪（0~2000μm）
10. Metrohm 905 Titrando：电位滴定仪（分辨率0.1μL）