检测项目
1. 密度与孔隙率：采用阿基米德法测定表观密度（范围1.5-8.0 g/cm³），压汞法测量孔径分布（0.01-200 μm）
2. 层间结合强度：三点弯曲试验测定界面结合力（≥15 MPa），剪切强度测试（≥8 MPa）
3. 热膨胀系数：-50℃至800℃范围内CTE测量（精度±0.1×10⁻⁶/℃）
4. 导电性能：四探针法测试体积电阻率（10⁻⁶-10¹² Ω·cm）
5. 微观结构分析：SEM观测晶粒尺寸（0.1-50 μm），EDS元素分布偏差≤3%
检测范围
1. 金属-陶瓷复合烧结体：包括W-Cu/Al₂O₃梯度材料
2. 电子封装基板：LTCC/HTCC多层共烧基板
3. 高温过滤材料：SiC-AlN多孔烧结体
4. 多层陶瓷电容器：BaTiO₃基介电层结构
5. 结构陶瓷部件：ZrO₂-Al₂O₃层状复合装甲
检测方法
ASTM B962-17 金属粉末烧结体密度测试标准
ISO 2738:1999 可渗透烧结金属材料孔隙率测定
GB/T 5163-2018 烧结金属材料横向断裂强度测定
ASTM E228-17 热膨胀系数推杆法测量规程
GB/T 351-2019 金属材料电阻系数测量方法
ISO 18558:2015 陶瓷基复合材料界面强度评估
检测设备
1. 万能材料试验机（Instron 5967）：最大载荷30kN，精度0.5级
2. 扫描电子显微镜（蔡司EVO 18）：分辨率3nm，EDS探测器
3. 热膨胀仪（Netzsch DIL 402 Expedis）：温度范围-160℃~1550℃
4. 压汞仪（麦克AutoPore V 9600）：压力0.1-60000psi
5. 四探针测试仪（Loresta-GP MCP-T610）
6. X射线衍射仪（Rigaku SmartLab）：Cu靶Kα辐射
7. 激光导热仪（Netzsch LFA 467 HyperFlash）
8. 高温疲劳试验机（Shimadzu SERVOPULSER）
9. 金相切割机（Struers Secotom-15）
10. 真空烧结炉（Centorr 6A-1800）：最高温度1800℃