检测项目
1.晶粒尺寸分析：测量范围50nm-500μm，精度2%
2.位错密度测定：分辨率≥10^6cm^-2
3.相组成定量分析：元素检出限0.01at%
4.界面能表征：测量误差≤5mJ/m
5.织构取向分布：欧拉角精度0.5
6.纳米析出相统计：粒径检测下限3nm
检测范围
1.金属合金：铝合金/钛合金/高温合金晶界特征分析
2.半导体材料：SiC/GaN外延层缺陷表征
3.陶瓷材料：氧化锆相变定量与晶界偏析检测
4.高分子材料：结晶度与球晶尺寸分布测定
5.复合材料：增强相-基体界面结合强度评估
检测方法
1.ASTME112晶粒度测定标准
2.ISO24173电子背散射衍射分析方法
3.GB/T13305不锈钢中α相含量测定
4.ISO16700扫描电镜校准规范
5.GB/T35099微束X射线衍射分析方法
检测设备
1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001
3.EDAXOctaneElite能谱仪：元素分析范围Be-Pu
4.OxfordSymmetryEBSD系统：采集速度4000点/秒
5.FEITalosF200X透射电镜：点分辨率0.16nm
6.KeyenceVHX-7000数码显微镜：景深扩展功能
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围10nm-3.5mm
8.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：温度分辨率0.1℃