烧结无氧铜检测

检测项目

1.氧含量测定：采用惰性气体熔融法测量氧含量（≤10ppm），符合ASTME1019标准。

2.密度测试：通过阿基米德法测定材料密度（≥8.92g/cm），依据GB/T3850规范执行。

3.导电率分析：使用四探针法测量电导率（≥100%IACS），参照GB/T351标准。

4.抗拉强度测试：万能试验机测定抗拉强度（≥200MPa），按ISO6892-1方法实施。

5.晶粒度评级：金相显微镜观察晶粒尺寸（ASTME112标准下6-8级）。

检测范围

1.电子元件用烧结无氧铜带材（厚度0.1-3.0mm）

2.真空器件密封环（纯度≥99.95%）

3.高导热散热基板（热导率≥380W/mK）

4.溅射靶材坯料（杂质总量≤50ppm）

5.高温烧结成型部件（孔隙率≤0.5%）

检测方法

1.ASTMB189：无氧铜化学成分仲裁分析方法

2.ISO4499-2：金属粉末烧结制品密度测定规范

3.GB/T5121.27：铜及铜合金电导率涡流检测法

4.ASTME8/E8M：金属材料拉伸试验标准方法

5.GB/T13298：金属显微组织检验方法

检测设备

1.LECOONH836氧氮氢分析仪：精确测定氧含量至0.1ppm级

2.MettlerToledoXS204电子天平：密度测试精度达0.0001g/cm

3.Sigmatest2.069涡流导电仪：电导率测量范围10-110%IACS

4.Instron5982万能试验机：最大载荷100kN，应变速率控制精度1%

5.OlympusGX53倒置金相显微镜：5000倍放大倍率带EBSD分析模块

6.NetzschLFA467激光导热仪：热扩散系数测量精度3%

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：晶格常数分析精度0.0001nm

8.Agilent7900ICP-MS：痕量元素检测限达ppb级

9.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：Ra测量范围0.01-50μm

10.ZwickRoellHVS-30维氏硬度计：试验力范围0.3-30kgf