检测项目
铅（Pb）含量检测（范围：10%-85%，精度±0.1%）
锡（Sn）含量检测（范围：5%-60%，精度±0.05%）
铋（Bi）含量检测（范围：3%-45%，精度±0.08%）
密度测定（范围：8.5-10.5 g/cm³，ASTM B923标准）
硬度测试（HV标尺，范围：10-120 HV）
熔点分析（区间：120-320℃，DSC法）
拉伸强度检测（范围：20-150 MPa，ASTM E8/E8M）
热膨胀系数（CTE，温度范围：-50℃至200℃）
检测范围
低熔点焊料（Sn-Bi-Pb系合金）
核反应堆屏蔽材料（高铅含量合金）
电子封装用铋基合金（Bi-Sn-Pb系）
轴承合金（含Pb-Sn-Bi耐磨材料）
低温钎料（Bi-Pb-Sn三元共晶合金）
检测方法
成分分析：ICP-OES（GB/T 20975.25-2020，ASTM E1479）
密度测定：阿基米德法（GB/T 1423-1996，ISO 2738）
硬度测试：维氏硬度计（GB/T 4340.1-2009，ISO 6507-1）
熔点测试：差示扫描量热法（DSC，GB/T 19466.3-2004，ASTM E794）
拉伸试验：万能材料试验机（GB/T 228.1-2021，ASTM E8/E8M）
热膨胀系数：热机械分析仪（TMA，GB/T 4339-2008，ISO 11359-2）
检测设备
Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：多元素同步分析，检出限0.001ppm
Mettler Toledo XPE205电子天平：精度0.01mg，密度测定专用
ZwickRoell ZHVμ显微硬度计：载荷范围10gf-10kgf，符合ISO 6507
Netzsch DSC 214 Polyma：温度范围-170℃至700℃，熔点分析精度±0.1℃
Instron 5985万能试验机：最大载荷150kN，应变速率0.0001-1000mm/min
Linseis L76 PT1600热膨胀仪：温度范围-150℃至1600℃，分辨率0.05μm/m