检测项目
密度检测：测量范围 3.0-15.0 g/cm³，精度±0.01 g/cm³
维氏硬度：载荷范围 0.98-49 N（HV0.1-HV5），分辨率0.1 HV
抗弯强度：三点弯曲法，试样尺寸3×4×40 mm，跨距30 mm
断裂韧性：单边切口梁法，切口深度≥1.0 mm，加载速率0.05 mm/min
热震稳定性：温度范围20-1200℃，循环次数≥50次，温变速率20℃/min
微观结构分析：晶粒尺寸测量误差≤0.5 μm，孔隙率检测下限0.1%
检测范围
碳化钨基金属陶瓷刀具
氮化硅增强铝合金耐磨部件
航空航天用钛-碳化硅复合材料
核工业锆-氧化铍密封环
电子封装铜-金刚石基板
检测方法
密度检测：ASTM B962-17 标准浸渍法
硬度测试：ISO 3878 硬质合金维氏硬度试验
抗弯强度：GB/T 6569-2006 精细陶瓷室温弯曲强度试验
断裂韧性：ASTM C1421-18 陶瓷材料断裂韧性标准试验
热膨胀系数：ISO 18933 高温激光膨胀法
微观结构：GB/T 23414-2009 微束分析扫描电镜方法
检测设备
密度仪：MH-300A 型，阿基米德法，最大称量300g
显微硬度计：HVS-1000Z 型，自动转塔压头，50倍物镜
万能试验机：Instron 5985 型，载荷范围±100 kN，高温环境箱可选
热震试验炉：Lenton 1700 型，最高温度1700℃，程序控温
扫描电镜：FEI Quanta 650 FEG，分辨率1.0 nm@30 kV，EDS能谱附件
XRD分析仪：Bruker D8 ADVANCE，角度范围5-160°，Cu靶Kα辐射