检测项目

1.化学成分分析:磷含量(0.03%-0.35%)、铜含量(余量)、杂质元素(Fe≤0.10%,Pb≤0.05%)

2.力学性能测试:抗拉强度(≥350MPa)、延伸率(≥15%)、维氏硬度(HV80-120)

3.电导率测试:20℃下导电率(≥20%IACS)

4.金相组织分析:α相分布、晶粒度(ASTME1126-8级)、第二相析出形态

5.耐腐蚀性测试:盐雾试验(GB/T1012572h)、电化学极化曲线

检测范围

1.C5191/C5210/C5240等磷青铜合金带材

2.电子连接器用弹性元件

3.弹簧接触件(插拔次数>10万次)

4.轴承衬套与耐磨部件(壁厚0.5-5mm)

5.热交换器管材(外径6-50mm)

检测方法

ASTME8/E18金属材料拉伸与硬度试验方法

ISO2626铜合金化学分析总则

GB/T5121.1-2008铜及铜合金化学分析方法

ASTMB154铜合金硝酸亚汞应力腐蚀试验

GB/T10567.2铜合金残余应力氨熏试验

检测设备

1.奥林巴斯X射线荧光光谱仪(VantaM系列):元素定量分析(检出限0.001%)

2.Instron万能试验机(5982型):载荷范围0.4kN-300kN

3.ZwickRoell维氏硬度计(ZHμ250):载荷0.3kgf-250kgf

4.FEI扫描电镜(Apreo2C):分辨率1nm@15kV

5.Keysight电导率测试仪(34465A):测量精度0.05%

6.Q-Lab盐雾箱(CCT600):温度波动1℃

7.Leica金相显微镜(DM2700M):500倍明暗场观察

8.Metrohm电位滴定仪(905Titrando):精度0.002mL

9.Netzsch热膨胀仪(DIL402C):温度范围-150℃-1550℃

10.Gamry电化学工作站(Interface1010E):阻抗频率范围10μHz-1MHz