检测项目
1. 表面缺陷检测
裂纹深度：0.1-5.0mm
气孔直径：Φ0.5-10mm
氧化皮厚度：5-200μm
2. 化学成分分析
C含量：0.02-1.50%
S/P含量：≤0.025%
合金元素偏差：±0.15%
3. 力学性能测试
抗拉强度：300-1200MPa
延伸率：≥15%
冲击功：20-200J
4. 内部结构检测
等轴晶比例：30-90%
中心疏松评级：1-4级
偏析带宽度：≤3mm
5. 热工参数监测
结晶器水温差：5-15℃
二冷区水量：0.5-2.5L/kg
拉坯速度：0.5-3.0m/min
检测范围
1. 碳钢铸坯
低碳钢（C≤0.25%）
中碳钢（C 0.25-0.60%）
2. 不锈钢铸坯
奥氏体304/316L
马氏体410/420
3. 铝合金铸锭
1xxx系纯铝
6xxx系合金
4. 铜合金铸坯
黄铜（Cu-Zn）
青铜（Cu-Sn）
5. 高温合金铸件
镍基合金Inconel 718
钴基合金Haynes 25
检测方法
1. 表面缺陷检测
ASTM E1255 工业射线检测
GB/T 7735 涡流探伤法
2. 成分分析
ISO 17025 实验室能力认证
GB/T 223 系列化学分析法
3. 力学试验
ASTM E8/E21 拉伸试验
GB/T 229-2020 冲击试验
4. 金相分析
ISO 643 晶粒度测定
GB/T 13298 显微组织检验
5. 无损检测
ISO 17635 超声检测
GB/T 12604.6 红外热成像
检测设备
1. 光谱分析仪
牛津仪器FOUNDRY-MASTER Pro
检测元素：C、Si、Mn等22种
2. 超声波探伤仪
奥林巴斯OmniScan X3
频率范围：0.5-15MHz
3. 万能试验机
Instron 5985
最大载荷：600kN
4. 金相显微镜
蔡司Axio Imager A2m
放大倍数：50-1000X
5. 热成像系统
FLIR T1020
测温范围：-40-2000℃