检测项目
1. 直流电阻R(mΩ,精度±2%)
2. 等效电感L(nH,0.1-100nH)
3. 寄生电容C(pF,0.01-10pF)
4. 特性阻抗Z0(50/75/100Ω±5%)
5. 信号完整性眼图张开度
检测范围
1. 高速PCB板：FR-4/Rogers RO4350B
2. BGA封装基板：0.5mm节距
3. 多层柔性板：FPC四层
4. IC封装引线键合：金线25μm
5. 电源分配网络PDN：直流压降≤50mV
检测方法
1. IPC-2221B 印制板设计通用标准
2. IPC-2141A 阻抗控制设计
3. IEC 62326-1:2016 印制板性能
4. IEEE 1597.1-2008 高频仿真验证
5. JEDEC JESD209-4F LPDDR4
检测设备
1. 三维电磁场仿真软件(Ansys Q3D Extractor 2024 R1)：场求解器
2. LCR数字电桥(Keysight E4990A)：20Hz-120MHz,精度0.05%
3. 时域反射计(Tektronix DSA8300)：带宽70GHz
4. 矢量网络分析仪(Keysight N5247B PNA-X)：10MHz-67GHz
5. 高精度探针台(Cascade Microtech S300)：12英寸晶圆
6. 高频探针(Cascade Microtech ACP40-A-GSG-250)：频率DC-40GHz
7. 信号发生器(Keysight E8257D)：250kHz-67GHz
8. 阻抗测试仪(HIOKI IM3570)：4Hz-5MHz
9. 网络分析仪校准件(Keysight 85052D)：3.5mm机械校准