检测项目

颗粒形态分析：圆形度（0-1）、长径比（≥1）、表面褶皱指数（SEM二次电子像灰度梯度）

粒径分布检测：D10（0.1-10μm）、D50（1-100μm）、D90（10-500μm）、Span值（0.5-3.0）

孔隙结构表征：开孔率（0-40%）、闭孔率（0-20%）、孔径分布（10nm-50μm）

表面形貌分析：表面粗糙度Ra（10-500nm）、三维表面起伏度（AFM振幅0.1-5μm）

晶体结构检测：结晶度（50-100%）、晶粒尺寸（5-200nm）、晶格畸变率（0.1-5%）

检测范围

金属粉末：钛合金粉、316L不锈钢粉、钴铬钼合金粉

陶瓷粉末：氧化铝粉体、氮化硅粉体、压电陶瓷粉料

高分子粉末：聚醚醚酮（PEEK）粉、聚四氟乙烯（PTFE）微粉

制药原料：API活性成分粉体、药用辅料微晶纤维素

电池材料：锂钴氧化物正极粉、硅碳复合负极粉

检测方法

ASTM B822-20：金属粉末粒度分布的激光衍射法

ISO 9276-2:2014：粒度分析结果的表示与解释

GB/T 21649.1-2022：粒度分析 激光衍射法通则

ASTM E2859-21：扫描电镜图像定量分析指南

ISO 13322-1:2021：静态图像分析法测定粒度分布

GB/T 23413-2021：纳米粉末粒度分布的测定 X射线小角散射法

检测设备

激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000（测量范围0.01-3500μm）

场发射扫描电镜：ZEISS Sigma 500（分辨率0.8nm@15kV）

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab SE（角度范围0-160°2θ）

原子力显微镜：Bruker Dimension Icon（扫描范围90μm×90μm）

比表面分析仪：Micromeritics ASAP 2460（孔径分析0.35-500nm）

动态图像分析仪：Sympatec QICPIC（测量范围1μm-10mm）