检测项目

纯度检测：

  • SiO₂含量：≥99.9%（重量百分比）
  • 杂质总量：≤0.1%
粒径分布：
  • D50值：0.1-10μm
  • D90值：≤20μm
比表面积：
  • BET法：1-500m²/g
  • 误差范围：±0.5m²/g
水分含量：
  • 卡尔费休法：≤0.5%（质量分数）
  • 检测限：0.01%
灼烧减量：
  • 950°C条件下：≤0.5%
  • 恒重时间：2小时
pH值：
  • 水性悬浮液：5.0-7.0
  • 溶液浓度：10%w/v
金属杂质检测：
  • 铁（Fe）：≤10ppm
  • 铝（Al）：≤20ppm
  • 钙（Ca）：≤15ppm
氯离子含量：
  • 离子色谱法：≤100ppm
  • 检测限：1ppm
吸油值：
  • g/100g：50-150
  • 测试方法：ASTMD281
白度：
  • CIE标准：≥90
  • 光源：D65

检测范围

1.电子级二氧化硅粉末：用于半导体封装材料，重点检测金属杂质和粒径一致性。

2.医药级二氧化硅粉末：药物辅料应用，侧重纯度、水分和生物相容性测试。

3.食品级二氧化硅粉末：食品添加剂，检测氯离子、灼烧减量和卫生指标。

4.化妆品级二氧化硅粉末：护肤品成分，评估粒径分布、白度和pH值。

5.橡胶工业用二氧化硅粉末：增强剂材料，检测吸油值、比表面积和杂质含量。

6.涂料用二氧化硅粉末：消光剂成分，侧重粒径、白度和水分控制。

7.陶瓷原料用二氧化硅粉末：高温烧结应用，检测纯度、灼烧减量和金属杂质。

8.塑料填充用二氧化硅粉末：改性剂材料，评估粒径、吸油值和pH值。

9.催化剂载体二氧化硅粉末：化工催化应用，检测比表面积、纯度和水分。

10.研磨材料用二氧化硅粉末：抛光剂成分，侧重粒径分布、硬度和杂质控制。

检测方法

国际标准：

  • ISO3262-1:2020颜料和体质颜料试验方法（纯度检测）
  • ISO13320:2020粒度分析激光衍射法（粒径分布）
  • ASTMD1993-18卡尔费休法测定水分
  • ASTMD1208-19pH值测定
  • ISO787-9:2019灼烧减量测试
国家标准：
  • GB/T19587-2017比表面积测定BET法
  • GB/T23978-2009二氧化硅粉末纯度检测
  • GB/T5009.76-2016食品添加剂中金属杂质测定
  • GB/T11848-2008氯离子含量离子色谱法
  • GB/T2677.10-1994吸油值测试方法

检测设备

1.X射线荧光光谱仪：AXIOSMAX型，功能为元素分析，检测限达1ppm。

2.激光粒度分析仪：Mastersizer3000型，功能为粒径分布测量，范围0.01-3500μm。

3.BET比表面积分析仪：ASAP2020型，功能为比表面积测定，精度±0.01m²/g。

4.卡尔费休水分测定仪：V20型，功能为水分含量检测，分辨率0.001mg。

5.原子吸收光谱仪：PinAAcle900型，功能为金属杂质分析，检测限0.1ppm。

6.离子色谱仪：ICS-6000型，功能为氯离子检测，误差范围±0.5%。

7.pH计：S220型，功能为pH值测量，精度±0.01单位。

8.高温灼烧炉：ThermoScientific型，功能为灼烧减量测试，温度控制±5°C。

9.紫外可见分光光度计：Lambda365型，功能为白度测定，波长范围190-1100nm。

10.吸油值测试仪：OilAbsorption型，功能为吸油值测定，精度±0.1g/100g。