低损耗硅树脂检测

检测项目

1.介电常数（ε_r）：1MHz下测量值≤3.20.1

2.介质损耗角正切值（tanδ）：10GHz频率时≤0.002

3.体积电阻率（ρ_v）：常态下≥110¹⁵Ωcm

4.击穿电压强度：AC50Hz条件下≥25kV/mm

5.热导率（λ）：25℃时≥0.2W/(mK)

6.线性膨胀系数（CTE）：-50~200℃范围内≤310^-4/℃

7.抗拉强度：固化后≥5MPa

检测范围

1.高频电子封装材料：5G基站天线罩、毫米波雷达组件

2.微波介质基板：ROGERS系列高频板材表面涂层

3.电磁波吸收材料：雷达隐身涂层、EMI屏蔽层

4.光通信器件封装：光纤连接器密封件、激光器模组灌封胶

5.高温绝缘部件：新能源汽车电机槽楔、电力电子散热模块

6.精密铸造模具：半导体晶圆级封装模具涂层

检测方法

1.ASTMD150-18：平行板法测定介电常数与损耗因子

2.IEC60250：射频段（1MHz-1GHz）介质特性测试规范

3.GB/T1409-2006：工频下体积电阻率测量规程

4.ISO2951-2012：绝缘材料击穿电压试验方法

5.ASTME1461-13：激光闪射法热扩散系数测定

6.GB/T1040.2-2006：塑料拉伸性能试验标准

7.JISK7197：热机械分析（TMA）测定CTE

检测设备

1.KeysightE4991B阻抗分析仪：10Hz-3GHz频段介电特性测试

2.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪：热扩散系数测量精度3%

3.HiokiIM3570阻抗分析仪：DC-5MHz宽频电阻率测试

4.Instron5967万能材料试验机：0.5kN量程拉伸强度测试

5.Chroma19032耐压测试仪：AC50Hz/0-50kV击穿电压试验

6.TAInstrumentsQ400热机械分析仪：CTE测量分辨率0.1μm/℃

7.AgilentN5245BPNA-X网络分析仪：10MHz-50GHz微波介损测试

8.MitsubishiChemicalMCT-2100体积电阻率测试系统

9.NetzschDMA242E动态热机械分析仪：模量温度谱测定

10.OlympusBX53M金相显微镜：固化结构缺陷分析（1000）