检测项目
1. 粒度分布分析：D10(0.5-2μm)、D50(5-50μm)、D90(80-150μm)粒径区间测定
2. 晶体结构表征：XRD衍射角(5°-90° 2θ)、晶面间距(0.1-3nm)、半峰宽(FWHM≤0.02°)
3. 元素成分检测：ICP-MS测定痕量元素(ppb级)、XRF主量元素(0.01%-100%)
4. 比表面积测试：BET法测量范围(0.01-2000m²/g)，孔径分布(0.35-500nm)
5. 热稳定性评估：TG-DSC联用分析(-150℃-1600℃)，升温速率(5-20℃/min)
检测范围
1. 金属基粉末：钛合金/铝合金/镍基高温合金粉体
2. 陶瓷材料：氮化硅/碳化硅/氧化锆超细粉体
3. 电子材料：ITO靶材粉/磁性铁氧体/MLCC介质粉
4. 能源材料：锂电正极材料(LCO/NCM)/固态电解质粉体
5. 制药原料：API晶体/药用辅料微粉化颗粒
检测方法
1. ASTM B822-20 激光衍射法测定金属粉末粒度分布
2. ISO 13320:2020 动态光散射法纳米颗粒分析
3. GB/T 19077-2016 粒度分析-激光衍射法
4. ISO 15901-2:2022 压汞法测定孔隙率及孔径分布
5. GB/T 3074.1-2016 碳素材料灰分测定方法
6. ASTM E1941-10 X射线荧光光谱定量分析标准
7. ISO 4499-2:2020 硬质合金微观结构金相检验
检测设备
1. Malvern Mastersizer 3000：激光衍射粒度仪（0.01-3500μm）
2. Rigaku SmartLab：高分辨X射线衍射仪（Cu靶,45kV/200mA）
3. Thermo Fisher iCAP RQ：电感耦合等离子体质谱仪（检出限≤ppt级）
4. Micromeritics ASAP 2460：全自动比表面及孔隙度分析仪（0.35-500nm）
5. Hitachi SU5000：场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）
6. Netzsch STA 449 F5：同步热分析仪（±0.1μg称重精度）
7. Horiba LA-960V2：动态光散射纳米粒度仪（0.3nm-10μm）
8. Bruker D8 ADVANCE：多功能X射线衍射仪（2θ精度±0.0001°）
9. Shimadzu EDX-7000：能量色散X荧光光谱仪（Na-U元素分析）
10. Anton Paar PSA1190：声学衰减法在线粒度监测系统