检测项目
1. 物相定性分析（2θ范围5°-90°，步长0.02°，Cu-Kα辐射）
2. 晶粒尺寸测定（Scherrer方程计算，半高宽测量精度±0.01°）
3. 残余应力分析（ψ角法测量，测量精度±50MPa）
4. 结晶度测定（分峰法计算非晶散射强度）
5. 晶格参数精修（Rietveld全谱拟合，Rwp＜10%）
检测范围
1. 金属及合金材料（铝合金、钛合金等）
2. 无机非金属材料（陶瓷、玻璃等）
3. 高分子结晶材料（聚乙烯、聚丙烯等）
4. 药品原料多晶型分析
5. 催化剂载体结构表征
检测方法
1. ASTM E975-20 残余应力测定标准方法
2. ISO 19950:2015 铝氧化物相含量测定
3. GB/T 23413-2009 纳米材料晶粒尺寸测定方法
4. JCPDS-ICDD PDF-4+数据库物相匹配
5. GB/T 30704-2014 X射线衍射定量分析方法
检测设备
1. PANalytical X'Pert³ Powder衍射仪（配置PIXcel3D探测器）
2. Bruker D8 ADVANCE Da Vinci设计（配备LynxEye阵列探测器）
3. Rigaku SmartLab SE系统（含高分辨率测角仪）
4. Shimadzu XRD-7000（配备高温附件可达1600℃）
5. Thermo Scientific ARL EQUINOX 100（采用微区聚焦技术）
6. Malvern Panalytical Empyrean（具备小角散射功能）
7. Anton Paar XRDynamic 500（集成应力分析模块）
8. Bruker D2 PHASER（台式衍射仪，θ/θ扫描架构）
9. Rigaku MiniFlex 600（配备CBO单色器）
10. Proto LXRD残余应力分析仪（专用应力测量系统）