检测项目
1. 粒径分布：D10/D50/D90值测定（0.1-1000μm）
2. 晶型结构：XRD衍射峰位分析（2θ范围5°-80°）
3. 元素组成：ICP-OES全元素定量（检出限0.01ppm）
4. 比表面积：BET法测定（精度±0.05 m²/g）
5. 热稳定性：TG-DSC同步分析（温度范围25-1200℃）
检测范围
1. 金属基粉末：钛合金/铝合金/铜基粉末
2. 陶瓷材料：氮化硅/氧化锆/碳化硅粉末
3. 药物原料：API晶体/辅料微粉
4. 催化剂：贵金属负载型催化剂粉末
5. 半导体材料：硅微粉/氮化镓粉体
检测方法
ASTM B822-20 激光衍射法测粒度分布
ISO 13320:2020 动态光散射法纳米颗粒分析
GB/T 13390-2008 比表面积气体吸附法
ISO 14703:2018 扫描电镜形貌表征法
GB/T 17432-2012 X射线荧光光谱分析法
ASTM E158-86(2021) 热重分析法
检测设备
1. 马尔文 Mastersizer 3000：激光粒度仪（0.01-3500μm）
2. 布鲁克 D8 ADVANCE：X射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）
3. 麦克 ASAP 2460：比表面及孔隙度分析仪（0.35-500nm）
4. 赛默飞 iCAP PRO：电感耦合等离子体发射光谱仪（72元素）
5. TA仪器 SDT Q600：同步热分析仪（±0.1μg灵敏度）
6. 日立 SU5000：场发射扫描电镜（1nm分辨率）
7. 岛津 EDX-7000：X射线荧光光谱仪（Na-U元素分析）
8. 安东帕 PSA1190：动态光散射仪（0.3nm-10μm）
9. 梅特勒 TGA/DSC3+：热重-差示扫描量热联用仪
10. 安捷伦 Cary630：傅里叶变换红外光谱仪（4000-400cm⁻¹）