检测项目
六氟锗酸铵含量测定：纯度≥99.5%，检测误差±0.3%
杂质元素分析：Al≤50ppm、Fe≤30ppm、Cu≤10ppm
水分含量检测：卡尔费休法，要求≤0.2%（w/w）
热稳定性测试：200℃恒温2小时失重率≤1.5%
溶液pH值测定：1%水溶液pH范围1.8-2.5
检测范围
高纯度电子级六氟锗酸铵晶体
光学镀膜用前驱体材料
半导体掺杂工艺原料
催化剂合成中间体
特种玻璃添加剂
检测方法
ICP-OES法（ASTM E1479）：测定金属杂质含量
X射线衍射法（GB/T 223.5-2008）：晶体结构验证
热重分析法（ISO 11358）：热稳定性评估
离子色谱法（GB/T 31197-2014）：阴离子杂质检测
激光粒度分析（ISO 13320）：颗粒分布测定
检测设备
Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：多元素同步检测，检出限0.01ppm
Bruker D8 ADVANCE XRD：晶体结构分析，角度精度±0.0001°
Mettler Toledo TGA/DSC 3+：热重-差热联用，温度范围25-1600℃
Metrohm 930 Compact IC Flex：阴离子检测系统，分辨率0.1mg/L
Malvern Mastersizer 3000：粒度分析，测量范围0.01-3500μm