检测项目
硅钨酸纯度测定：H₄[Si(W₃O₁₀)₄]有效成分≥99.5%
水分含量检测：卡尔费休法测定游离水≤0.2%
重金属残留分析：铅(Pb)≤10ppm，镉(Cd)≤5ppm
pH值测试：1%水溶液pH范围1.5-2.5
溶解性验证：20℃下完全溶解于去离子水
检测范围
催化剂材料：石油裂解催化剂前驱体
电子工业材料：半导体掺杂剂原料
陶瓷釉料添加剂：低温烧结助剂
医药中间体：抗肿瘤药物合成原料
分析化学试剂：色谱级标准物质
检测方法
ASTM E394-22《硅钨酸纯度X射线荧光光谱法》
GB/T 6283-2008《化工产品水分测定通用方法》
ISO 11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》
GB/T 9724-2007《化学试剂pH值测定通则》
ISO 6353-1:1982《化学分析试剂第1部分:通用试验方法》
检测设备
Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：重金属痕量分析（检出限0.01ppm）
METTLER TOLEDO V30S卡尔费休水分测定仪：精度±0.1μg水当量
Agilent 1260 Infinity II HPLC系统：纯度色谱分析（波长210nm）
Sartorius PB-10 pH计：三点校准精度±0.01pH
Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：溶解性颗粒分布测试