可送检的样品类型与对应检测项目
| 样品类型 | 典型应用场景 | 主要检测项目 | 常用方法 / 参考 |
|---|---|---|---|
| 结晶硅微粉（角形硅微粉） | 环氧模塑料、电工绝缘材料、涂料、胶粘剂填料 | D50中位径、D10/D90分布、分布跨度、顶切粒径、筛余物、白度、烧失量 | GB/T 19077-2016 激光衍射法、SJ/T 10675-1995 电子及电器产品用二氧化硅微粉 |
| 熔融硅微粉 | 大规模集成电路封装料、覆铜板、耐高温涂料 | D50（典型1-25微米）、粒度分布跨度、比表面积、磁性异物、二氧化硅纯度 | GB/T 19077-2016、GB/T 19587-2017 气体吸附BET法 |
| 球形硅微粉（球状二氧化硅） | 高端环氧塑封料、芯片底填胶、高频高速覆铜板 | 球形化率、D50（0.3-30微米）、顶切粒径D99、分布跨度、微粒含量 | GB/T 32661-2016 球状二氧化硅微粉、扫描电镜图像分析法 |
| 微硅粉（硅灰） | 高强高性能混凝土掺合料、耐火浇注料、注浆加固材料 | 比表面积（15-30平方米每克）、平均粒径、活性二氧化硅、烧失量、含水率 | GB/T 27690-2011 砂浆和混凝土用硅灰、GB/T 19587-2017 |
| 金属硅粉（工业硅粉） | 冶金球团、硅烷法多晶硅原料、硅碳负极前驱体、焊接材料 | 粒度分布、费氏平均粒径、松装密度、振实密度、筛分粒级组成 | GB/T 6524-2003 重力沉降光透法、GB/T 1480 干筛分法 |
| 石英砂粉及硅质原料 | 玻璃、陶瓷、耐火材料、光伏坩埚用硅质原料 | 粒级组成、主要粒级含量、细粉率、上限粒径控制 | 湿筛分结合激光衍射法、行业标准粒级分析 |
检测项目
1. 中位径D50：球形硅微粉0.3-30微米，结晶硅微粉2-45微米，微硅粉0.1-0.5微米
2. 分布跨度：（D90-D10)/D50，塑封料用填料一般要求不大于2.0，窄分布级不大于1.5
3. 顶切粒径：D99或D100控制粗颗粒上限，常见要求D99不大于45微米
4. 筛余物：325目（45微米）筛余一般不大于0.5%，400目筛余不大于1.0%
5. 比表面积：硅灰15-30平方米每克，普通硅微粉1-4平方米每克，多孔硅微粉可达50平方米每克以上
6. 测量重复性：D50极差不大于3%，D10与D90极差不大于5%
检测范围
1. 结晶硅微粉：二氧化硅含量不低于99.0%，分电工级与普通级
2. 熔融硅微粉：低铁低钛级、电子封装级，二氧化硅不低于99.6%
3. 球形硅微粉：按GB/T 32661-2016分级，含亚微米级高频覆铜板用规格
4. 微硅粉：二氧化硅含量不低于85%，分致密化与原状硅灰
5. 金属硅粉：工业硅Si5530、Si4410、Si3303等牌号粉碎制粉
检测方法
1. GB/T 19077-2016 粒度分布 激光衍射法（湿法分散与干法喷射两路测定）
2. ISO 13320:2020 粒度分析 激光衍射法（国际通用，规定光学模型与验证要求）
3. GB/T 32661-2016 球状二氧化硅微粉（含粒度分布与球形化率指标）
4. SJ/T 10675-1995 电子及电器产品用二氧化硅微粉（粒度、筛余等项目）
5. GB/T 19587-2017 气体吸附BET法测定固体物质比表面积
6. GB/T 6524-2003 金属粉末粒度分布的测定 重力沉降光透法（金属硅粉适用）
检测设备
1. 湿法激光粒度仪：量程0.02-2000微米，D50重复性偏差不大于0.5%
2. 干法激光粒度仪：喷射分散压力0.05-0.4兆帕可调，量程0.1-3500微米
3. 动态光散射粒度仪：量程0.3纳米-10微米，适配亚微米硅灰测定
4. 离心沉降式粒度仪：量程0.02-10微米，亚微米级分辨率优于激光衍射
5. 全自动比表面积分析仪：氮吸附BET原理，范围0.01-2000平方米每克
6. 场发射扫描电镜：放大10-800000倍，配图像分析统计粒径与球形化率
7. 超声波分散器：功率50-600瓦可调，配循环泵与水浴控温
8. 电磁振筛机：标准筛网20微米-5毫米，325目/400目筛余分析
9. 费氏空气透过法粒径仪：平均粒径0.2-50微米，金属硅粉快速测定
10. 粒度有证标准物质：量值溯源与仪器校准，覆盖0.1-500微米区间