检测项目
二氧化硅（SiO₂）含量：检测范围0.01%~99.9%，精度±0.5%
游离硅酸（H₂SiO₃）含量：检测限0.1 mg/L，误差≤2%
硅酸盐水合物结晶度：XRD半峰宽≤0.1°
硅胶吸附性能：比表面积≥300 m²/g，孔径分布2~50 nm
硅酸聚合度：聚合指数（PI）1.5~4.0
检测范围
硅酸盐水泥：检测游离CaO与SiO₂反应程度
陶瓷原料：高岭土、长石中硅酸形态分析
电子级硅溶胶：粒径分布与胶体稳定性测试
耐火材料：硅酸铝纤维中SiO₂/Al₂O₃比例测定
食品添加剂：二氧化硅（E551）重金属残留检测
检测方法
分光光度法（GB/T 16103-2018）：钼蓝法测定SiO₂，波长815 nm
重量法（ASTM C114-18）：盐酸脱水法，灼烧温度1100±25℃
X射线荧光光谱法（ISO 12677:2011）：熔片法制样，检测限0.01%
ICP-OES法（GB/T 23942-2009）：等离子体发射光谱，多元素同步分析
BET氮吸附法（ISO 9277:2010）：测定硅胶比表面积与孔径
检测设备
紫外可见分光光度计（型号UV-2600）：波长范围190~900 nm，分辨率0.1 nm
马弗炉（型号KSL-1700X）：最高温度1700℃，控温精度±1℃
X射线衍射仪（型号D8 ADVANCE）：角度范围5°~80°，Cu靶Kα辐射
全自动比表面分析仪（型号TriStar II 3020）：测量范围0.01~1000 m²/g
电感耦合等离子体发射光谱仪（型号iCAP 7400）：检测限0.001 ppm