检测项目

热分解温度（Td）：300-500℃区间测定5%质量损失温度

玻璃化转变温度（Tg）：DSC法测定180-280℃相变点

拉伸强度：≥120MPa（GB/T 1040.2标准试样）

体积电阻率：≥1×1015 Ω·cm（23±2℃/50%RH）

介电强度：≥30kV/mm（1mm厚度试样）

检测范围

电磁线用聚酯亚胺漆包线涂层

柔性电路板基材覆铜膜

电机绝缘系统浸渍树脂

航空航天用耐高温复合材料

电子元件封装保护胶

检测方法

热重分析（TGA）：ASTM E1131/ISO 11358测定热稳定性

动态机械分析（DMA）：ISO 6721-11评估粘弹性

介电谱测试：IEC 60250测定介电常数与损耗因子

高压击穿试验：GB/T 1408.1测量介电强度

红外光谱分析（FTIR）：ASTM E1252鉴定官能团结构

检测设备

热重分析仪：TA Instruments TGA 5500（温度精度±0.1℃）

动态热机械分析仪：NETZSCH DMA 242E（频率范围0.01-100Hz）

介电强度测试系统：HJC-50kV（电压分辨率0.1kV）

万能材料试验机：Instron 5967（载荷精度±0.5%）

傅里叶红外光谱仪：PerkinElmer Spectrum Two（波数范围450-4000cm-1）