检测项目
1.玻璃化转变温度（Tg）：采用动态力学分析测定（-50℃~400℃）
2.热分解温度（Td）：热重分析法测定（5%质量损失温度≥500℃）
3.拉伸强度：按标准试样测试（≥120MPa）
4.介电常数：高频介电谱仪测定（1MHz下≤3.2）
5.吸水率：23℃水浸24h测试（≤0.3%）
6.线性膨胀系数：热机械分析仪测定（20-200℃范围≤310⁻⁵/℃）
7.阻燃性能：垂直燃烧测试（UL94V-0级）
检测范围
1.电子封装材料：芯片载板、柔性电路基材
2.航空航天构件：耐高温结构件、隔热层
3.特种绝缘制品：高压电缆附件、电机槽楔
4.精密注塑件：轴承保持架、真空泵叶片
5.复合材料预浸料：碳纤维/聚铣亚胺层压板
6.光学器件涂层：红外窗口保护膜
检测方法
1.ASTMD3418：差示扫描量热法测定Tg
2.ISO11358：热重分析法测定热稳定性
3.GB/T1040.2：塑料拉伸性能试验方法
4.IEC60250：高频介电特性测量规范
5.GB/T1034：塑料吸水率测定
6.ASTME831：热膨胀系数测试标准
7.GB/T2408：塑料燃烧性能分级方法
检测设备
1.TAInstrumentsQ2000DSC：差示扫描量热仪（温度精度0.1℃）
2.NetzschTG209F3Tarsus：高精度热重分析仪（最大灵敏度0.1μg）
3.Instron5967万能材料试验机：载荷范围500N-50kN（精度等级0.5级）
4.AgilentE4991A阻抗分析仪：频率范围1MHz-3GHz（介电常数分辨率0.001）
5.LinseisTMAPT1600：热机械分析仪（膨胀量程2.5mm）
6.UL94垂直燃烧箱：燃烧室容积0.5m（计时精度0.1s）
7.SartoriusCPA225D分析天平：称量精度0.01mg（吸水率测试专用）
8.BrukerVERTEX80v傅里叶红外光谱仪：光谱范围4000-400cm⁻（涂层成分分析）
9.MitutoyoCMM三次元测量仪：空间精度1.5μm（尺寸稳定性测试）
10.HIOKIIM3590化学阻抗分析仪：介电损耗测量精度0.0001