检测项目

1.纯度分析:采用HPLC测定主成分含量(≥99.5%),杂质峰面积比≤0.3%

2.晶体结构表征:XRD测试晶面间距(d值误差≤0.005),晶型一致性≥98%

3.热稳定性评估:TGA测定分解温度(起始点≥300℃),残炭率≤0.1%

4.光学性能测试:紫外-可见吸收光谱主峰位置(4752nm),荧光量子产率≥85%

5.元素杂质检测:ICP-MS测定重金属总量(As/Cd/Pb/Hg≤10ppm)

检测范围

1.有机半导体材料:单晶/多晶红荧烯原料及掺杂体系

2.OLED器件:发光层材料中红荧烯载流子迁移率(≥0.1cm/Vs)

3.荧光探针:生物标记用红荧烯衍生物的激发波长(460-490nm)

4.太阳能电池材料:薄膜形态红荧烯的载流子寿命(≥10μs)

5.科研样品:纳米级红荧烯复合材料的粒径分布(D50=505nm)

检测方法

1.ASTME1866-18:有机半导体材料热重分析标准规程

2.ISO20773:2019:碳基材料X射线衍射定量分析方法

3.GB/T23413-2009:纳米材料晶体结构表征技术规范

4.GB/T33322-2016:有机发光材料纯度测定通用方法

5.ISO23157:2021:半导体材料元素杂质ICP-MS测定法

检测设备

1.Agilent1260InfinityII高效液相色谱仪:配备DAD检测器(190-900nm),色谱柱ZORBAXEclipsePlusC18(4.6250mm)

2.RigakuSmartLabX射线衍射仪:Cu靶Kα辐射(λ=1.5406),测角精度0.0001

3.NetzschSTA449F3同步热分析仪:温度范围RT-1600℃,升温速率0.1-50K/min

4.HoribaFluoroMax-4荧光光谱仪:激发波长范围200-1500nm,PMT探测器灵敏度<10ph/s

5.PerkinElmerNexION350DICP-MS:检出限低至ppt级,动态线性范围>9个数量级

6.MalvernZetasizerNanoZSP粒度分析仪:粒径测量范围0.3nm-10μm,Zeta电位精度0.3mV

7.BrukerVertex80v傅里叶红外光谱仪:分辨率≤0.1cm⁻,光谱范围7500-30cm⁻

8.KeysightB1500A半导体参数分析仪:电流测量精度0.5%,电压分辨率1μV

9.ShimadzuUV-3600Plus紫外可见分光光度计:波长精度0.1nm,杂散光≤0.00005%

10.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜:空间分辨率0.08nm,STEM模式原子级成像