检测项目
1.钯含量测定：采用ICP-OES法测定总钯量（59.5%-60.5%）
2.氯离子含量分析：电位滴定法测定Cl⁻（34.2%-35.8%）
3.氨氮含量检测：凯氏定氮法测定NH₃（4.0%-4.5%）
4.晶体结构表征：XRD分析晶型纯度（α相占比≥98%）
5.热稳定性测试：TGA法测定分解温度（初始分解点≥210℃）
检测范围
1.均相催化剂前驱体材料
2.PCB电镀液主盐成分
3.医药中间体合成原料
4.贵金属回收提纯产物
5.特种陶瓷掺杂剂
检测方法
1.ASTME1479-16贵金属化合物化学分析标准
2.ISO11885:2007水质-电感耦合等离子体发射光谱法
3.GB/T15072.5-2008贵金属合金化学分析方法
4.GB/T23942-2009化学试剂电感耦合等离子体原子发射光谱法通则
5.JISK0133:2007X射线衍射定量分析法
检测设备
1.ThermoScientificiCAP7400ICP-OES：元素定量分析
2.Metrohm905Titrando电位滴定仪：卤素离子测定
3.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：热稳定性测试
4.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：晶体结构表征
5.Agilent7890B气相色谱仪：挥发性杂质分析
6.MettlerToledoXPR6U微量天平（0.001mg精度）
7.HORIBALA-960激光粒度分析仪：颗粒度分布测试
8.ShimadzuUV-2600i分光光度计：紫外可见光谱分析