检测项目

1.主成分分析:CuSiF64H2O纯度≥98.5%,波动范围0.3%

2.水分含量:卡尔费休法测定≤0.5%(w/w)

3.金属杂质:铅(Pb)≤10ppm、镉(Cd)≤5ppm、砷(As)≤2ppm

4.氟硅酸根浓度:离子色谱法测定(60020)g/L

5.pH值测试:1%水溶液pH范围1.8-2.3

检测范围

1.电镀工业用氟硅酸铜电解液

2.陶瓷釉料添加剂

3.木材防腐处理剂

4.金属表面处理制剂

5.电子级高纯氟硅酸铜晶体

检测方法

ASTME394-15《硫酸盐中金属元素测试》

ISO6206:2021《化学试剂滴定分析通则》

GB/T223.5-2008《钢铁及合金化学分析方法》

GB/T6283-2008《化工产品水分测定通用方法》

ISO17081:2017《离子色谱法测定无机阴离子》

检测设备

1.ThermoFisheriCE3500原子吸收光谱仪(重金属检测)

2.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪(主成分分析)

3.ShimadzuHIC-ESP离子色谱系统(氟硅酸根测定)

4.MettlerToledoV30S卡尔费休水分仪(精度0.1μg)

5.SartoriusPB-10pH计(分辨率0.01pH)

6.PerkinElmerOptima8300ICP-OES(痕量元素分析)

7.Agilent1260InfinityIIHPLC(有机杂质筛查)

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(晶体结构验证)

9.NetzschSTA449F3同步热分析仪(热稳定性测试)

10.MalvernMastersizer3000激光粒度仪(颗粒度分布)