检测项目

1.总铪含量测定:HfO₂含量≥99.95%,误差范围0.02%

2.氧化物杂质分析:Al₂O₃≤50ppm、Fe₂O₃≤30ppm

3.阴离子浓度检测:Cl⁻≤100mg/kg、SO₄⁻≤80mg/kg

4.晶相结构表征:单斜相占比≥98%,四方相≤2%

5.粒度分布测试:D50=0.8-1.2μm,D90≤2.5μm

检测范围

1.核反应堆用锆铪合金包壳材料

2.高温陶瓷结构件(HfC/HfN基复合材料)

3.光学镀膜用高纯氧化铪靶材

4.放射性废水处理吸附剂

5.半导体栅极介质材料

检测方法

1.ASTMC1234-18:核级材料中铪酸盐的XRF定量分析

2.ISO21587-3:2007:硅酸盐材料ICP-OES多元素测定法

3.GB/T223.76-2020:金属材料电感耦合等离子体质谱法

4.GB/T17473.7-2008:电子浆料化学分析方法

5.ISO14720-2:2013:陶瓷原料中硫化物测定规程

检测设备

1.Agilent7900ICP-MS:痕量元素定量分析(检出限0.01ppb)

2.ThermoScientificARLPERFORM'XXRF光谱仪:主量元素快速筛查

3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:纳米至毫米级颗粒分布测试

4.RigakuSmartLabX射线衍射仪:晶体结构相组成分析

5.Metrohm930CompactICFlex离子色谱仪:阴离子精确测定

6.NetzschSTA449F5同步热分析仪:热稳定性与分解温度测定

7.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪:特定金属杂质专项检测

8.BrukerS8TIGER波长色散X荧光光谱仪:无标样半定量分析

9.ShimadzuEDX-7000能量色散光谱仪:表面元素分布测绘

10.MettlerToledoT90电位滴定仪:氧化还原反应终点判定