检测项目

1.化学成分分析:CaWO4含量≥99.5%,杂质元素(Fe、Cu、Pb)≤50ppm

2.晶体结构表征:XRD谱与标准PDF卡片(00-024-0227)匹配度≥98%

3.粒度分布测试:D50=2-5μm,D90≤10μm(激光散射法)

4.热稳定性评估:TG-DSC分析(25-1200℃),相变温度偏差≤5℃

5.比表面积测定:BET法测试范围0.1-1000m/g,重复性误差≤3%

检测范围

1.无机发光材料:LED荧光粉基体材料

2.催化材料:固体酸催化剂载体

3.陶瓷原料:高频介电陶瓷组分

4.辐射屏蔽材料:X射线防护组件

5.单晶材料:闪烁晶体生长原料

检测方法

1.GB/T223.5-2008钢铁及合金化学分析方法(钨含量测定)

2.ASTME975-20X射线衍射定量相分析标准方法

3.ISO13320:2020激光衍射法粒度分析通则

4.GB/T19421.1-2003层状结晶二硅酸钠试验方法(热分析)

5.ISO9277:2010BET法比表面积测定规范

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:θ/θ测角仪,Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)

2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:测量范围0.01-3500μm

3.NetzschSTA449F3同步热分析仪:TG-DSC联用系统

4.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪:四站式脱气系统

5.ShimadzuICPE-9820等离子发射光谱仪:轴向观测模式

6.JEOLJSM-IT800扫描电镜:冷场发射电子枪(分辨率1nm)

7.PerkinElmerLambda950紫外分光光度计:积分球附件

8.BrukerS8TIGER波长色散X荧光光谱仪:4kWRh靶X光管

9.Agilent7900ICP-MS质谱仪:氦碰撞模式(检出限ppt级)

10.MettlerToledoT90电位滴定仪:动态滴定终点识别技术