检测项目
1.纯度测定：HPLC法测定主成分含量≥99.5%，保留时间偏差≤0.1min
2.熔点测定：毛细管法测定标准范围148-152℃，温控精度0.3℃
3.残留溶剂分析：GC-MS检测甲苯≤50ppm、二甲苯≤30ppm
4.酸值测定：电位滴定法控制酸值≤0.5mgKOH/g
5.灼烧残渣：马弗炉850℃恒重法要求≤0.05%
检测范围
1.高分子材料：聚酰亚胺前驱体、环氧树脂固化剂
2.电子封装材料：半导体塑封料、覆铜板基材
3.涂料体系：耐高温绝缘漆、防腐涂层原料
4.医药中间体：抗肿瘤药物合成前体
5.特种塑料：液晶聚合物(LCP)、聚芳酯(PAR)
检测方法
1.ASTME794-06：差示扫描量热法测定熔融特性
2.ISO11357-3:2018：热重分析法评估热分解温度
3.GB/T7533-2021：结晶点测定通则（毛细管法）
4.GB/T6283-2008：化工产品中水分含量测定（卡尔费休法）
5.GB/T9722-2006：气相色谱仪通则（FID检测器）
检测设备
1.Agilent1260InfinityIIHPLC：配备DAD检测器，波长范围190-950nm
2.METTLERTGA/DSC3+：同步热分析仪，温度精度0.1℃
3.PerkinElmerClarus690GC-MS：EI离子源质量范围1-1050amu
4.Metrohm905Titrando：自动电位滴定仪分辨率0.1μL
5.BUCHIMeltingPointM-565：数字熔点仪控温速率0.1-20℃/min
6.ShimadzuUV-2600i：紫外分光光度计带宽0.1/0.5/1/2/5nm可调
7.SartoriusCPA225D：微量天平称量精度0.01mg
8.MemmertUF260plus：精密烘箱温度均匀性0.8℃
9.MalvernMastersizer3000：激光粒度仪测量范围0.01-3500μm
10.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：痕量金属元素检出限ppb级