检测项目
1.粒径分布：测量D10/D50/D90值及跨度系数（SpanIndex），分析范围0.1-100μm
2.体积分数：采用图像分析法测定第二相占比（0.1%-15%V/V）
3.形态分析：计算球形度（Sphericity≥0.85）、长径比（AspectRatio≤3:1）
4.界面结合强度：通过纳米压痕法测试界面结合能（≥5J/m）
5.元素分布：EDS线扫描测定元素扩散层厚度（≤200nm）
检测范围
1.金属基复合材料：铝合金/钛合金基体中的SiC、Al₂O₃增强相
2.高分子复合材料：环氧树脂体系中的纳米SiO₂分散相
3.陶瓷材料：ZrO₂增韧Al₂O₃基体中的相变颗粒
4.制药粉末：药物活性成分的结晶型态及团聚程度
5.电子材料：焊锡合金中的Ag₃Sn金属间化合物分布
检测方法
1.ASTMB822-20：金属粉末粒度分布的激光衍射法测定
2.ISO13322-1:2014：静态图像分析法测定颗粒形状参数
3.GB/T19077-2016：粒度分布的激光衍射法通用要求
4.ASTME112-13：金相试样平均晶粒度的测定方法
5.GB/T21865-2008：颗粒体系Zeta电位测试的电泳光散射法
检测设备
1.MalvernMastersizer3000：激光衍射粒度分析仪（0.01-3500μm）
2.ZeissSigma500：场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）
3.ShimadzuHMV-G21：显微硬度计（载荷0.01-2000gf）
4.BrukerDimensionIcon：原子力显微镜（分辨率0.1nm）
5.HoribaSZ-100Z：纳米粒度及Zeta电位分析仪（0.3nm-8μm）
6.LeicaDM2700M：智能正置金相显微镜（1500光学放大）
7.NetzschSTA449F5：同步热分析仪（TG-DSC联用）
8.OxfordInstrumentsUltimMax170：大面积能谱仪（100mm探测器）
9.Agilent7900ICP-MS：电感耦合等离子体质谱仪（ppt级检出限）
10.KeyenceVHX-7000：数字显微系统（20-6000连续变倍）