检测项目
化学成分分析：CaO含量（≥28%）、SiO₂含量（≥45%）、杂质元素（Fe₂O₃≤0.5%，Al₂O₃≤1.2%）
晶体结构表征：XRD谱图匹配度（JCPDS 29-0378）、晶胞参数（a=7.23Å，c=5.03Å）
物理性能测试：密度（2.10-2.30g/cm³）、莫氏硬度（4.5-5.0）、吸水率（≤0.2%）
热稳定性评估：热重分析（TG）失重率（≤1.5%@1000℃）、差示扫描量热（DSC）相变温度
粒度分布检测：D10（≥2μm）、D50（5-15μm）、D90（≤30μm）
检测范围
陶瓷材料：高频绝缘陶瓷基板、耐高温陶瓷釉料
建筑材料：硅酸钙防火板、轻质隔热骨料
电子材料：MLCC介质层、压电陶瓷添加剂
耐火材料：窑炉内衬、浇注料结合相
化工原料：分子筛合成前驱体、催化剂载体
检测方法
ISO 12677:2011《耐火制品化学分析-X射线荧光法》
ASTM C1368-18《硅酸盐材料X射线衍射定量分析标准指南》
GB/T 5071-2013《耐火材料真密度试验方法》
GB/T 7322-2017《耐火材料热膨胀试验方法》
ISO 13320:2020《粒度分析-激光衍射法》
ASTM E1131-20《热重分析标准测试方法》
检测设备
X射线荧光光谱仪：Rigaku ZSX Primus IV，波长色散型，检测范围B~U
X射线衍射仪：Bruker D8 Advance，配备LynxEye阵列探测器，角度精度±0.001°
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，测量范围0.01~3500μm
热分析系统：NETZSCH STA 449 F5，同步TG-DSC检测，最高温度1600℃
真密度分析仪：Micromeritics AccuPyc II 1340，氦气置换法，精度±0.03%
高温热膨胀仪：Linseis DIL L75，升温速率0.1~50K/min，分辨率0.125nm