检测项目
有机酸含量检测：检测柠檬酸、乳酸等有机酸浓度范围（0.5-15% w/w）
卤素离子检测：氯离子≤50ppm，氟离子≤30ppm（IPC-TM-650 2.3.28）
电导率测试：溶液电导率范围（50-500 μS/cm，25℃）
腐蚀性评估：铜镜试验（ISO 9455-16）与铜片失重法（ASTM D130）
挥发残留量：加热板法（120℃/1h）测定非挥发性物质≤0.5%
检测范围
SMT电子元件返修用去焊剂
高密度PCB板清洗剂
BGA封装专用去焊凝胶
航空航天用低残留焊剂
精密光学器件清洗液
检测方法
ASTM E165-23：红外光谱法测定有机成分
ISO 9455-1:2019：焊剂腐蚀性铜镜试验
GB/T 31414-2015：水基清洗剂表面张力测定
IPC-610H：电子组装件离子污染度测试
HJ 637-2018：pH值电位测定法
检测设备
Thermo Scientific iCAP 7400 ICP-OES：重金属元素分析（检测限0.01ppm）
Agilent 7890B GC-MS：挥发性有机物定性定量分析
Mettler Toledo SevenExcellence pH计：精度±0.001pH
Electrovert Omegameter MX：离子污染度测试（0.00-9.99μg/cm²）
Binder ED系列恒温干燥箱：温度范围40-300℃（±0.5℃）