检测项目
氦气纯度分析：≥99.999%（体积分数）
水分含量测定：≤1 ppm（露点-76℃以下）
氧含量检测：≤0.5 ppm（电化学法）
氮气残留量：≤2 ppm（气相色谱法）
总烃类杂质：≤0.1 ppm（FID检测器）
泄漏率测试：≤1×10⁻⁸ Pa·m³/s（真空箱法）
检测范围
半导体制造用高纯氦气
航空航天密封舱体及管路系统
医疗MRI设备冷却系统
金属焊接保护气体
低温超导材料制备环境
检测方法
ASTM F2605-18：氦质谱检漏法测定密封件泄漏率
ISO 8573-3:2021：压缩气体中水分含量的露点测定
GB/T 4844-2020：工业氦气纯度及杂质分析方法
GB/T 16942-2022：电子工业用超纯氦技术指标
ASTM D1945-14：气相色谱法分析气体成分
检测设备
Agilent 7890B气相色谱仪：配备TCD和FID双检测器，分辨率0.01 ppm
Leybold PHOENIX L300i氦质谱检漏仪：灵敏度达5×10⁻¹² mbar·L/s
Siemens Maxum II工业色谱系统：支持在线连续监测气体组分
Michell OptiPEAK TDL600激光水分分析仪：测量范围0.1-1000 ppm
Edwards STP-451涡轮分子泵组：真空度可达5×10⁻⁸ mbar