检测项目
密封腔体整体泄漏率测试：阈值≤5×10⁻¹⁰ Pa·m³/s
焊缝局部泄漏定位：分辨率≤0.1mm
动态压力衰减测试：压差范围0.1~10MPa
多通道并行检测：同步通道数≥8
温度循环耐受性测试：-55℃~125℃交变
检测范围
高真空设备：分子泵组、低温冷阱
新能源组件：燃料电池双极板、锂电池外壳
半导体设备：刻蚀腔体、ALD反应室
航天器件：推进剂贮箱、姿态控制阀
医疗器械：血液透析器、人工心脏密封件
检测方法
ASTM E493-22 真空箱氦质谱检漏法
ISO 20486:2017 累积式定量检漏程序
GB/T 12604.7-2021 无损检测术语-泄漏检测
GB/T 34632-2017 真空技术氦质谱检漏方法
SJ 21473-2018 军用电子设备氦密封试验方法
检测设备
INFICON LDS3000氦质谱检漏仪：最小可检漏率5×10⁻¹³ Pa·m³/s，配备双灯丝离子源
LEYBOLD PHOENIX L300i：集成式真空系统，支持SNIFFER模式与真空模式自动切换
AGILENT VS-Series真空校准系统：内置NIST可追溯标准漏孔（1×10⁻⁵~1×10⁻¹⁰ mbar·L/s）
TESCAN VEGA3真空探漏舱：配备EBSD探测器实现微米级漏点定位
SMC ZSE30F系列数字压力传感器：量程±100kPa~10MPa，精度±0.25%FS