检测项目
导通电阻测试：测量导体间接触电阻，范围0.1Ω~5Ω，分辨率0.001Ω
绝缘阻抗测试：评估介质层绝缘性能，测试电压DC 500V~1000V，阻抗范围10MΩ~10TΩ
信号完整性分析：检测上升时间（0.1ns~10ns）、眼图张开度（≥80%）等参数
介电强度测试：验证介质耐压能力，测试电压AC 1kV~5kV，漏电流阈值≤10mA
温升特性测试：记录负载电流5A~100A下的温升曲线，精度±0.5℃
检测范围
刚性/柔性印刷电路板（PCB/FPC）
线缆组件及连接器
半导体封装基板
电子元件引脚镀层
高频微波电路基材
检测方法
导通电阻：GB/T 5095.2-2021《电子设备用机电元件基本试验规程》
绝缘阻抗：ASTM D257-2014《绝缘材料直流电阻测试方法》
信号完整性：IEC 62132-5:2019《集成电路电磁兼容性测量》
介电强度：GB/T 1408.1-2016《绝缘材料电气强度试验方法》
温升测试：IPC-TM-650 2.5.4.1《印制板热应力试验方法》
检测设备
Keysight B1505A功率器件分析仪：支持μΩ级导通电阻测量，最大测试电流1000A
Chroma 19032耐压测试仪：输出AC 5kV/DC 6kV，精度±1%
Tektronix DPO73304SX示波器：70GHz带宽，支持高速信号眼图分析
Agilent 4338B毫欧表：四端法电阻测量，分辨率0.1μΩ
FLUKE Ti480红外热像仪：热灵敏度≤0.03℃，空间分辨率1.1mrad