检测项目

尺寸精度检测：

  • 平面度公差：≤0.01mm（参照ISO1101）
  • 厚度偏差：±0.005mm
  • 孔径公差：±0.002mm
表面粗糙度检测：
  • Ra值范围：≤0.1μm
  • Rz值范围：≤0.8μm
密度检测：
  • 阿基米德法密度：≥3.90g/cm³
  • 开孔孔隙率：≤0.5%
硬度检测：
  • 维氏硬度（HV）：≥1500（载荷500g）
  • 努氏硬度（HK）：≥1600
抗弯强度检测：
  • 三点弯曲强度：≥300MPa
  • 四点弯曲强度：≥350MPa
热膨胀系数检测：
  • CTE值：6.5±0.5×10⁻⁶/K（20-100°C）
介电常数检测：
  • 1MHz频率下介电常数：9.5±0.2
  • 损耗角正切：≤0.0002
热导率检测：
  • 室温热导率：≥30W/m·K
化学组成检测：
  • 氧化铝纯度：≥99.6%
  • 杂质含量：Fe≤0.01%，Si≤0.02%
断裂韧性检测：
  • KIC值：≥4.0MPa·m¹/²

检测范围

1.高纯度氧化铝基板：用于高频电路封装，检测重点为介电常数和热稳定性

2.多层陶瓷基板：集成内部电路层，检测包括层间结合强度和热膨胀匹配

3.厚膜电路基板：适用于电阻印刷，检测表面粗糙度和导体附着性

4.薄膜电路基板：用于微电子封装，检测尺寸精度和介电损耗

5.散热基板：应用于功率器件，检测热导率和热循环性能

6.绝缘基板：用于高压隔离，检测击穿电压（≥15kV/mm）和绝缘电阻

7.传感器基板：集成传感元件，检测化学稳定性和表面平整度

8.射频基板：用于微波通信，检测高频介电特性和信号损耗

9.封装外壳基板：结合金属化层，检测气密性和机械强度

10.定制异形基板：非标准几何形状，检测边缘完整性和应力分布

检测方法

国际标准：

  • ASTMC1327-22：陶瓷硬度测试（维氏和努氏法）
  • ISO14704:2016：精细陶瓷抗弯强度测试方法
  • ASTME1461-22：热扩散率与热导率激光闪射法
  • ISO17561:2020：表面粗糙度参数测量
  • ASTMD150-22：介电常数和损耗测试
国家标准：
  • GB/T6569-2021：精细陶瓷弯曲强度试验方法
  • GB/T16535-2020：电子陶瓷材料密度测试
  • GB/T5594.3-2022：电子元器件用陶瓷材料热膨胀系数测定
  • GB/T1693-2021：硫化橡胶介电常数和介质损耗角正切测定
  • GB/T9966.1-2020：天然石材试验方法（应用于陶瓷尺寸公差）

检测设备

1.坐标测量机：MitutoyoCRYSTA-ApexS574，功能：三维尺寸精度测量，分辨率0.1μm

2.表面粗糙度仪：TaylorHobsonFormTalysurfi-Series，功能：表面Ra/Rz值检测，范围0.01-100μm

3.万能材料试验机：INSTRON5967，功能：抗弯强度测试，载荷范围0.01-50kN

4.激光热导仪：NetzschLFA467，功能：热导率和热扩散率测定，温度范围-120-2000°C

5.维氏硬度计：WilsonHardnessTukon2500，功能：陶瓷硬度测试，载荷1g-50kg

6.介电性能测试仪：AgilentE4991A，功能：介电常数和损耗测量，频率1MHz-3GHz

7.密度分析仪：AccuPycII1340，功能：阿基米德法密度检测，精度±0.0001g/cm³

8.X射线衍射仪：RigakuSmartLab，功能：化学组成和晶体结构分析，检测限0.01%

9.热膨胀仪：NetzschDIL402Expedis，功能：热膨胀系数测定，温度范围-180-1550°C

10.金相显微镜：OlympusGX71，功能：孔隙率和断裂面观察，放大倍数50-1000X