检测项目
粒度分布：D10≤5μm, D50=10-50μm, D90≤100μm（激光衍射法）
化学成分：总碳含量≥99.9%，金属杂质（Fe/Ni/Co）≤500ppm
晶型结构：立方相占比≥98%（XRD半定量分析）
表面形貌：颗粒球形度≥0.85（SEM图像分析）
热稳定性：氧化起始温度≥750℃（TGA/DSC同步分析）
检测范围
磨料磨具用金刚石微粉
CVD/HPHT合成单晶金刚石粉体
纳米金刚石涂层原料
聚晶金刚石复合片基材
半导体散热片掺杂粉末
检测方法
ASTM B822-20：金属粉末粒度分布的激光衍射测定
ISO 20203:2015：X射线衍射法测定立方氮化硼含量
GB/T 19077-2016：粒度分析-激光衍射法
GB/T 23367.1-2021：碳化硅特种粉体化学分析方法
ISO 11358-1:2022：塑料-热重分析法测定分解温度
检测设备
Malvern Mastersizer 3000：激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）
Rigaku SmartLab XRD：高分辨率X射线衍射仪（2θ精度±0.0001°）
ZEISS Sigma 500：场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）
PerkinElmer STA 8000：同步热分析仪（温度范围25-1600℃）
Horiba LabRAM HR Evolution：拉曼光谱仪（光谱分辨率0.35cm⁻¹）