检测项目
1.粒度分布分析：D50值范围0.5-50μm，D90/D10比值≤3.5
2.维氏硬度测试：载荷200gf-10kgf区间测量值8000-10000HV
3.单颗粒抗压强度：粒径40μm颗粒≥2000MPa
4.表面粗糙度测量：Ra值范围0.01-0.1μm（扫描长度4mm）
5.磨耗比测定：金刚石与碳化钨对磨比≥1:30000（载荷50N）
检测范围
1.硬质合金刀具涂层用纳米金刚石悬浮液
2.陶瓷基片精密研磨用微米级金刚石砂轮
3.光学玻璃模压成型用金刚石磨料膏剂
4.半导体晶圆减薄用树脂结合剂金刚石砂带
5.CMP抛光垫修整器用多晶金刚石复合片
检测方法
ASTMB822-20《金属粉末粒度分布的激光衍射测定》
ISO4516:2021《硬质合金维氏硬度试验方法》
GB/T23536-2023《超硬磨料抗压强度测定方法》
GB/T10610-2023《产品几何技术规范表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法》
ASTMG65-23《橡胶轮磨料磨损试验的标准试验方法》
检测设备
马尔文Mastersizer3000：激光衍射法测量0.01-3500μm粒度分布
MitutoyoSJ-410：接触式轮廓仪实现16nm分辨率粗糙度测量
Instron5982：30kN万能材料试验机执行单颗粒压缩测试
BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪进行晶体结构完整性分析
OlympusDSX1000：景深扩展显微镜实现三维表面形貌重构
ZwickZHU2.5：显微硬度计配备Knoop/Vickers双压头系统
SartoriusCPA225D：十万分之一天平支持微量磨耗质量测定
KeyenceVHX-7000：4K数码显微镜执行磨粒形态学分析
CETRUMT-3：多功能摩擦磨损试验机模拟实际工况测试