检测项目

1.粒度分布:D10-D90粒径范围(10-500μm),集中度偏差≤5%

2.洛氏硬度:HRA85-92(金刚石层),基体HRB70-85

3.抗弯强度:≥1200MPa(三点弯曲法)

4.结合剂结合强度:≥300N/mm(剪切测试)

5.耐磨性测试:单位面积磨耗量≤0.05g/cm(1000转次)

6.热稳定性:800℃恒温2h后强度保持率≥90%

7.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(非工作面)

检测范围

1.树脂结合剂金刚石磨片(粒径50-400目)

2.金属烧结金刚石磨片(铁基/铜基合金)

3.陶瓷复合金刚石磨片(Al₂O₃/SiC基体)

4.电镀金刚石磨片(镍基复合镀层)

5.多层钎焊金刚石磨片(真空钎焊工艺)

6.超薄型金刚石切割片(厚度0.1-1.0mm)

检测方法

1.ASTMB822-20《金属粉末粒度分布标准测试》

2.ISO3878:2017《硬质合金洛氏硬度试验》

3.GB/T6569-2006《精细陶瓷弯曲强度试验方法》

4.GB/T6400-2007《超硬磨料冲击韧性测定方法》

5.ISO8486-1:2020《粘结磨具耐磨性测试规范》

6.ASTME1461-13《热扩散率激光闪射法测试标准》

7.GB/T1031-2009《表面粗糙度参数及其数值》

检测设备

1.MalvernMastersizer3000激光粒度仪:0.01-3500μm粒径分析

2.Instron5967万能材料试验机:500kN载荷精度0.5%

3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪:Ra测量范围0.05-10μm

4.NetzschLFA467HyperFlash热分析仪:-125-1100℃热导率测试

5.TaberAbraser5135耐磨试验机:250g/500g标准载荷配置

6.Zwick/RoellZHU2.5硬度计:HRA/HRB/HRC全标尺转换

7.OlympusDSX1000数码显微镜:2000倍三维形貌分析

8.ShimadzuXRD-7000衍射仪:物相组成定量分析

9.KeyenceVHX-7000超景深显微镜:微区缺陷自动识别

10.CETRUMT-TriboLab摩擦磨损试验机:高温800℃工况模拟