检测项目

1.孔径尺寸偏差:测量范围Φ0.01-0.50mm,允许偏差0.1μm

2.表面粗糙度:Ra≤0.02μm(工作区),Rz≤0.15μm

3.维氏硬度:≥10000HV(金刚石层)

4.圆度误差:≤0.3μm(全孔径段)

5.锥角精度:入口角450.5,定径带长度(3-5)D0.1D

检测范围

1.钨/钼高温合金丝拉拔模

2.医疗导管用镍钛记忆合金线模

3.电子键合金丝专用微孔模

4.超导材料铜包NbTi复合线模

5.光伏硅片切割钢丝成型模

检测方法

1.孔径测量:GB/T22066-2008《金刚石拉丝模》配合激光共聚焦扫描

2.粗糙度测试:ISO4287:1997轮廓法+白光干涉仪三维重构

3.硬度验证:ASTME384-22显微硬度试验法(500gf载荷)

4.几何形貌分析:ISO25178-2:2022表面纹理参数体系

5.材料成分检验:GB/T16598-2013多晶金刚石XRD物相分析

检测设备

1.MitutoyoQuickVisionPro光学测量仪(分辨率0.01μm)

2.TaylorHobsonTalysurfCCILite非接触式三维轮廓仪

3.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计(最大载荷1kgf)

4.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜(12000放大倍率)

5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(CuKα辐射源)

6.OlympusDSX1000数码金相显微镜(景深合成功能)

7.ZeissSigma500场发射扫描电镜(1nm分辨率)

8.Agilent7900ICP-MS金属杂质元素分析系统

9.MalvernMastersizer3000粒度分布测试仪

10.Instron5848微力试验机(最小载荷0.01N)