检测项目
1.金属化层成分分析：采用EDS/XRF测定Cu、Ag、Ni等元素含量（精度0.1wt%）
2.团块密度测试：阿基米德法测量相对密度（范围1.5-8.0g/cm）
3.导电性能检测：四探针法测试方阻（分辨率0.01mΩcm）
4.热稳定性评估：TG-DSC联用分析300-1200℃热失重率（升温速率10℃/min）
5.界面结合强度：划痕法测试临界载荷（量程0-100N，精度0.5N）
检测范围
1.电子元件封装用银铜复合团块
2.金属陶瓷复合烧结体（Al₂O₃/Cu、SiC/Al系）
3.粉末冶金制品（铁基/铜基含油轴承）
4.等离子喷涂金属化层（厚度50-500μm）
5.磁性材料复合团块（NdFeB/FeSiAl系）
检测方法
1.GB/T223.5-2008钢铁酸溶硅测定法（成分分析）
2.ASTMB962-17金属粉末表观密度标准测试
3.ISO2878:2017导电橡胶电阻率测定
4.GB/T4338-2006金属材料高温拉伸试验
5.ASTMC1624-05(2015)划痕附着力定量测试
6.ISO4499-2:2020硬质合金金相检验
检测设备
1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜（分辨率1nm@15kV）
2.RigakuSmartLabX射线衍射仪（角度精度0.0001）
3.NetzschSTA449F3同步热分析仪（温度精度0.1℃）
4.RTS-9型四探针测试仪（电阻率测量范围10⁻⁴-10⁶Ωcm）
5.CSMRevetest划痕测试仪（最大载荷200N）
6.MitutoyoHMV-G21显微硬度计（载荷范围10gf-2kgf）
7.Agilent7900ICP-MS（检出限ppt级）
8.KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍光学放大）
9.Instron5967万能试验机（载荷容量50kN）