检测项目

1.维氏硬度：HV30标准载荷下测试表面硬度值（≥8000kgf/mm）
2.厚度公差：采用激光干涉法测量厚度偏差（0.005mm）
3.热稳定性：高温氧化试验（800℃/2h）后失重率（≤0.3%）
4.表面粗糙度：白光干涉仪测量Ra值（≤0.02μm）
5.抗弯强度：三点弯曲法测试断裂强度（≥1500MPa）

检测范围

1.PCD刀具切削刃片（粒径10-25μm）
2.地质钻探用复合片（直径8-30mm）
3.光学窗口金刚石基片（厚度0.3-3mm）
4.半导体散热衬底片（导热系数≥2000W/mK）
5.耐磨涂层金刚石基板（涂层结合力≥50N）

检测方法

1.ASTME384-22显微硬度测试标准
2.ISO14705:2016表面粗糙度测量规范
3.GB/T22588-2008金刚石热稳定性试验方法
4.ISO3611:2020几何尺寸激光测量规程
5.GB/T6569-2006精细陶瓷室温弯曲强度试验

检测设备

1.HV-50维氏硬度计：配备金刚石压头与自动读数系统
2.LTM-5000激光测厚仪：分辨率0.1μm的接触式测量装置
3.TGA-701热重分析仪：最高1200℃的氧化失重测试平台
4.ZYgoNewView9000三维表面轮廓仪：垂直分辨率0.1nm
5.Instron5985万能试验机：50kN载荷三点弯曲夹具组
6.OlympusDSX1000数码显微镜：500倍率缺陷观测系统
7.NetzschLFA467导热分析仪：激光闪射法热扩散率测试
8.BrukerD8X射线衍射仪：晶体结构完整性分析系统
9.KeyenceVHX-7000超景深显微镜：三维形貌重建单元
10.Agilent5500原子力显微镜：纳米级表面拓扑分析模块