金箔轧机检测

检测项目

1.轧辊平行度检测：轴向偏差≤0.005mm/m，径向跳动量≤0.003mm

2.厚度均匀性测试：金箔成品厚度偏差0.1μm（目标厚度0.1-10μm）

3.表面粗糙度分析：Ra≤0.02μm（接触式探针测量）

4.动态振动监测：振幅≤2μm（频率范围20-2000Hz）

5.温升控制测试：工作温度波动≤1℃（连续运行8小时）

6.传动系统扭矩精度：误差≤0.5%（额定负载工况）

检测范围

1.纯金箔材（Au含量≥99.99%）

2.银基复合金箔（Ag/Au/Cu合金体系）

3.纳米级贵金属装饰箔（厚度50-200nm）

4.电子工业用高导铜箔（厚度10-100μm）

5.文物保护修复专用仿古金箔

6.航空航天特种合金箔材（钛/镍基合金）

检测方法

ASTMB152：金属薄板厚度测量标准（非接触式激光法）

ISO12108：金属材料疲劳裂纹扩展速率试验方法

GB/T4340.3：金属维氏硬度试验第3部分标准硬度块标定

ISO4287：产品几何量技术规范(GPS)表面结构轮廓法术语定义

GB/T11348.1：旋转机械转轴径向振动的测量和评定

ASTME2309：热成像法温度测量标准实施规程

检测设备

1.MitutoyoLSM-500V激光测厚仪：分辨率0.01μm，测量速度200点/秒

2.TaylorHobsonSurtronicS-100表面粗糙度仪：Ra测量范围0.01-50μm

3.PolytecPSV-500扫描式激光振动计：频率范围DC-25kHz

4.Instron5985万能材料试验机：最大载荷100kN，精度0.5%

5.FLIRT865红外热像仪：热灵敏度≤0.03℃，空间分辨率19201080

6.ZeissO-INSPECT322复合式三坐标仪：空间精度(1.9+L/250)μm

7.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm

8.Keysight35670B动态信号分析仪：24位ADC，102.4kHz带宽

9.SCHENCKVIBROTEST60动平衡机：剩余不平衡量≤0.1gmm/kg

10.HBMPMX数据采集系统：128通道同步采样率200kHz/通道