重结晶检测

检测项目

1.结晶度测定：采用X射线衍射法（XRD）分析非晶/结晶相比例（0-100%精度1.5%）

2.晶粒尺寸分布：电子背散射衍射（EBSD）测量平均晶粒尺寸（0.1-500μm范围）

3.相变温度测试：差示扫描量热法（DSC）测定熔融/结晶温度（-150℃~600℃，分辨率0.1℃）

4.热稳定性评估：热重分析（TGA）记录失重曲线（室温~1000℃，升温速率0.1-100℃/min）

5.微观形貌表征：扫描电镜（SEM）观测表面重构形貌（分辨率3nm@30kV）

检测范围

1.金属材料：铝合金T6态时效处理件、钛合金β相转变试样

2.高分子材料：聚丙烯注塑件二次结晶样品、PET薄膜退火试样

3.陶瓷材料：氧化锆烧结体相变增韧件、碳化硅单晶生长体

4.制药原料：阿司匹林重结晶颗粒度分布样品、布洛芬多晶型转化体

5.电子材料：硅片退火后位错密度试样、ITO薄膜再结晶导电层

检测方法

ASTME112-13金属平均晶粒度测定标准

ISO11357-3:2018塑料DSC法测定熔融和结晶温度

GB/T19421.1-2003层状结晶二硅酸钠试验方法

ASTMD3418-15聚合物转变温度DSC测试规程

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

检测设备

1.X射线衍射仪：PANalyticalX'Pert3Powder（Cu靶Kα辐射,θ/θ测角仪）

2.场发射扫描电镜：HitachiSU8220（冷场发射源,二次电子分辨率0.8nm）

3.差示扫描量热仪：TAInstrumentsDSC250（Tzero技术,温度精度0.05℃）

4.热重分析仪：NETZSCHTG209F3Tarsus（真空密闭系统,最大称量35g）

5.电子背散射衍射系统：OxfordInstrumentsSymmetryS2（全自动标定速度＞300点/秒）

6.高温金相显微镜：ZeissAxioImagerM2m（最高1600℃加热台,氩气保护）

7.X射线荧光光谱仪：ShimadzuEDX-7000（铑靶X光管,10μm~30mm准直器）

8.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000（测量范围0.01-3500μm）

9.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（ScanAsyst模式,分辨率0.1nm）

10.同步热分析仪：MettlerToledoTGA/DSC3+（同步测量质量变化与热流信号）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"重结晶检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。