检测项目
相变温度测定：测定液相线、固相线及共晶/包晶反应温度，温度范围覆盖-196℃至1600℃
成分分布分析：检测两相区成分梯度，精度达±0.1 at%
显微组织表征：分析相尺寸（0.1-500μm）、形态及分布均匀性
热力学参数计算：计算吉布斯自由能、活度系数，误差≤±2%
冷却速率影响测试：涵盖0.1-1000℃/min冷却条件下的相变行为
检测范围
金属合金体系：铝硅合金、铜镍合金、铁碳合金等
陶瓷材料体系：氧化锆-氧化铝、碳化硅-氮化硅等
半导体材料：硅-锗、砷化镓-磷化铟等III-V族化合物
高分子共混体系：聚乙烯-聚丙烯、聚乳酸-聚己内酯等
功能材料体系：形状记忆合金、热电材料等
检测方法
热分析法：ASTM E967（差示扫描量热法）、ISO 11357-1（动态DSC）
显微结构分析：GB/T 13298（金相显微镜法）、ASTM E3-11（试样制备）
成分测定：GB/T 223.5（X射线荧光光谱法）、ISO 14707（电子探针微区分析）
X射线衍射：GB/T 8362（物相定性定量分析）、ASTM E975（织构分析）
热力学模拟：CALPHAD方法（基于SGTE数据库）、Thermo-Calc软件建模
检测设备
差示扫描量热仪：NETZSCH DSC 3500 Sirius，温度分辨率±0.1℃
扫描电子显微镜：ZEISS EVO 18，配备牛津EDS系统，分辨率3nm
X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE，角度精度±0.0001°
电子探针分析仪：JEOL JXA-8530F，元素检测范围B5-U92
高温金相显微镜：Leica DM2700M，最高工作温度1500℃
热力学模拟工作站：HP Z8 G4，搭载Thermo-Calc 2023b软件