检测项目
1.元素杂质含量：金属杂质总量，非金属杂质总量，痕量元素分布。
2.掺杂浓度：施主浓度，受主浓度，掺杂均匀性。
3.表面残留：有机残留量，颗粒残留量，离子残留量。
4.薄膜成分比例：主成分比例，微量成分比例，成分波动范围。
5.氧含量：体内氧含量，表面氧含量，氧分布梯度。
6.碳含量：体内碳含量，表面碳含量，碳分布均匀性。
7.氢含量：体内氢含量，表面氢含量，氢扩散水平。
8.卤素含量：氟含量，氯含量，卤素总量。
9.金属离子限量：钠离子含量，钾离子含量，铁离子含量。
10.颗粒限量：表面颗粒密度，颗粒尺寸分布，颗粒材质成分。
11.溶出物限量：溶出金属含量，溶出离子含量，溶出有机物含量。
12.晶圆洁净度：表面污染水平，清洗残留量，表面吸附量。
检测范围
硅晶圆、化合物晶圆、外延片、晶圆抛光片、晶圆清洗片、光刻胶、显影液、蚀刻气体、沉积前驱体、抛光液、清洗溶剂、封装树脂、键合金线、引线框架、芯片载板、晶圆级封装材料、探针卡材料、光罩基板、扩散源材料、离子注入材料
检测设备
1.等离子体发射光谱仪：用于痕量元素定量分析，适合多元素同步检测。
2.电感耦合质谱仪：用于超低含量金属杂质测定，检测灵敏度高。
3.离子色谱仪：用于阴阳离子含量分析，适合水系样品残留检测。
4.气相色谱仪：用于有机残留物分析，适合挥发性组分检测。
5.热解吸分析仪：用于表面吸附与残留量测定，适合痕量有机物检测。
6.粒子计数仪：用于表面颗粒密度与尺寸分布测定，适合洁净度评估。
7.表面分析仪：用于表面成分与深度分布测定，适合薄层限量分析。
8.红外光谱仪：用于化学键与官能团识别，适合材料成分限量判断。
9.荧光光谱仪：用于元素含量筛查与定量，适合快速限量测定。
10.热分析仪：用于热分解与残留物评估，适合有机含量限量检测。