检测项目
1.可溶性离子总量：表面可溶性离子总量，萃取液电导变化，污染负荷水平。
2.阴离子分析：氯离子，溴离子，硝酸根，硫酸根。
3.阳离子分析：钠离子，钾离子，铵根，钙离子。
4.弱有机酸根分析：乙酸根，甲酸根，乳酸根，琥珀酸根。
5.助焊残留离子检测：活性残留离子，分解产物离子，反应副产物离子。
6.清洗效果评估：清洗前离子水平，清洗后残留离子，局部污染变化。
7.表面清洁度检测：板面离子污染，焊点周边污染，焊盘区域污染。
8.孔隙与缝隙残留检测：通孔残留离子，盲孔残留离子，器件底部缝隙污染。
9.制程污染分析：印刷工序残留，回流工序残留，清洗工序带入污染。
10.局部污染分布检测：边缘区域污染，中部区域污染，高密度组装区污染。
11.环境带入离子检测：包装带入离子，储存过程污染，操作过程污染。
12.失效关联分析：腐蚀相关离子，漏电相关离子，绝缘下降相关离子。
检测范围
刚性印制板、柔性印制板、刚挠结合板、多层电路板、单面电路板、双面电路板、高密度互连板、沉金板、喷锡板、沉银板、沉锡板、覆铜板、空板、组装电路板、贴装电路板、插件电路板、回流焊后电路板、波峰焊后电路板
检测设备
1.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子总量，评估整体清洁度水平。
2.离子色谱仪：用于分离并测定多种阴离子和阳离子，识别污染物组成。
3.超纯水制备装置：用于提供低本底萃取与配液用水，降低外源离子干扰。
4.恒温萃取装置：用于控制样品萃取温度与时间，提高离子提取过程稳定性。
5.分析天平：用于样品称量与试剂配制，保证检测过程中的计量准确性。
6.电导率仪：用于测定萃取液导电能力，辅助评价离子污染程度。
7.酸度计：用于检测萃取液酸碱变化，辅助判断残留物性质。
8.超声清洗装置：用于样品离子萃取与器皿清洁，提升残留离子释放效率。
9.洁净操作装置：用于减少样品前处理过程中的环境带入污染，保持检测条件稳定。
10.数据采集处理系统：用于记录检测结果，进行谱图分析、数据整理与结果统计。