检测项目
1.静态电参数检测：漏电流、阈值电压、击穿电压、栅极漏电流。
2.动态开关特性：导通电阻、开关时间、动态漏感、反向恢复电荷。
3.绝缘性能评估：绝缘电阻、介电强度、爬电距离、电气间隙。
4.封装完整性检测：塑封层附着力、内部空洞率、引线键合强度、封装气密性。
5.热学参数测量：结温、热阻系数、散热效率、瞬态热阻响应。
6.表面质量检验：形貌观测、裂纹检测、金属化层均匀性、表面粗糙度。
7.环境耐受性测试：高温储存稳定性、湿度敏感度、冷热循环影响、压力锅测试。
8.功率循环测试：结温变化下的电流承载能力、热疲劳表现、焊层可靠性。
9.偏置应力分析：反向偏置下的电荷积累、栅极电荷稳定性、长期偏置漂移。
10.失效模式分析：形貌变化、成分偏移、晶格缺陷演变、金属迁移现象。
检测范围
氮化镓功率场效应管、氮化镓肖特基二极管、氮化镓集成电路、射频功率放大器、高电子迁移率晶体管、氮化镓晶圆、氮化镓外延片、电力电子模块、快充芯片、光电器件、微波功率器件、半导体分立器件、高频整流器、氮化镓基传感器、车载功率变换器、工业级逆变器模块
检测设备
1.高精度半导体参数分析仪：用于测量静态电参数，获取精确的电流电压特性曲线。
2.高温反向偏置试验箱：提供恒定的高温环境与电压应力，模拟器件长期工作负载。
3.扫描电子显微镜：观察器件微观结构变化，进行失效部位的纳米级形貌分析。
4.超声波扫描显微镜：检测封装内部的脱层、裂缝及空洞等物理结构缺陷。
5.瞬态热阻测试仪：测量器件的热动态特性，评估散热路径的有效性与热管理性能。
6.激光剥离系统：用于制备半导体样品，观察内部晶体质量或层间界面状况。
7.自动探针台：配合测试仪表实现晶圆级的电学特性自动扫描与数据采集。
8.能量色散光谱仪：分析微区化学成分，确定失效点的元素分布与异物组成。
9.绝缘耐压测试仪：评估封装材料的电气强度，确保高压环境下的电气安全性能。
10.恒温恒湿试验箱：模拟不同湿度与温度环境，评估材料的防潮性能及吸湿影响。