检测项目
1. 热变形量：≤50μm，测试温度25-150℃
2. 翘曲度：≤0.1mm/mm，测量精度±5μm
3. 弯曲变形：曲率半径R≥50mm，应变测量精度±0.01%
4. 焊接变形：回流焊后变形量≤0.2mm，波峰焊后变形量≤0.3mm
5. 尺寸稳定性：长度变化率≤0.1%，宽度变化率≤0.1%
检测范围
1. LED封装器件：SMD LED、COB LED、大功率LED等
2. LED模组：LED灯条、LED模组、LED面板等
3. LED芯片：蓝光芯片、红光芯片、绿光芯片、紫外芯片等
4. LED支架：铝基板、铜基板、陶瓷基板等
5. LED显示屏：室内显示屏、户外显示屏、租赁屏等
检测方法
1. GB/T 31112-2014 半导体发光二极管试验方法
2. IES LM-80-15 LED光源流明维持率测量方法
3. JESD22-B113 板级跌落试验方法
4. GB/T 4937-2012 半导体器件 机械和气候试验方法
5. IPC-TM-650 2.4.18 印制板翘曲度测试方法
检测设备
1. 影像测量仪(Keyence IM-8000)：测量范围200×150mm，精度±1.5μm
2. 三坐标测量机(Zeiss CONTURA)：测量范围1200×900×700mm，精度±1.8μm
3. 热变形测试仪(Thermomechanical Analyzer TMA Q400)：温度范围-150-1000℃，灵敏度0.02μm
4. 翘曲度测试仪(Akrometrix Akroma 80)：测量范围200×200mm，分辨率1μm
5. 回流焊炉(Heller 1913MK5)：最高温度350℃，温区8-12个
6. 红外热像仪(FLIR A655sc)：测温范围-40-2000℃，分辨率640×480
7. 激光位移传感器(Keyence LK-G500)：分辨率0.05μm，量程±10mm
8. 光学轮廓仪(Zygo NewView 8300)：垂直分辨率0.01nm，横向分辨率0.11μm
9. 环境试验箱(ESPEC SH-642)：温度范围-70-150℃，变温速率5℃/min