检测项目

密度检测：真密度（g/cm³）、表观密度偏差（±0.05%）

硬度检测：维氏硬度（HV0.5~HV30）、洛氏硬度（HRA 50-90）

孔隙率分析：开孔率（0.1%-15%）、闭孔率（0.05%-8%）

抗弯强度测试：三点弯曲强度（100-2000MPa）

化学成分检测：金属基体含量（Fe、Co、Ni等±0.5%）、非金属相（WC、TiC等±0.3%）

检测范围

硬质合金烧结体：切削刀具、模具镶块

金属陶瓷复合材料：高温轴承、密封环

磁性烧结材料：NdFeB永磁体、软磁铁氧体

高温结构件：涡轮叶片、燃烧室衬套

电子封装基板：Al-SiC、Cu-W复合材料

检测方法

密度检测：ASTM B962-17（气体置换法）、GB/T 5163-2006

硬度检测：ISO 6507-1:2018（维氏硬度）、GB/T 230.1-2018（洛氏硬度）

孔隙率分析：ASTM C830-16（汞侵入法）、GB/T 25995-2010（图像分析法）

力学性能测试：ISO 3325:2020（抗弯强度）、GB/T 10424-2020

成分分析：ISO 4497:2020（X射线荧光光谱法）、GB/T 5121.1-2008

检测设备

密度仪：AccuPyc II 1340（气体置换法，分辨率0.0001g/cm³）

硬度计：Wilson VH1150（自动维氏硬度测试，载荷0.1-50kg）

孔隙分析仪：Micromeritics AutoPore V 9600（压力范围0.1-60000psi）

万能试验机：Instron 5985（最大载荷250kN，精度±0.5%）

光谱仪：Thermo Scientific ARL PERFORM'X（波长范围0.09-42nm）

显微分析系统：ZEISS Sigma 300 SEM（分辨率1.0nm@15kV）